
概述
采用TOPSTEK清洗上下料机,配合硅片清洗设备使用,将来料硅片由承载盒或花篮自动装载到清洗设备中;待清洗完成后,由皮带输送机装载到客户指定片盒内。 通过使用TOPSTEK清洗上下料机,可代替人工操作,降低人工作业强度及硅片碎片率,减少人为二次污染,提高良率及产能。
采用TOPSTEK清洗上下料机,配合硅片清洗设备使用,将来料硅片由承载盒或花篮自动装载到清洗设备中;待清洗完成后,由皮带输送机装载到客户指定片盒内。 通过使用TOPSTEK清洗上下料机,可代替人工操作,降低人工作业强度及硅片碎片率,减少人为二次污染,提高良率及产能。
- 硅片洗一键内外料机
普通人工客服送料会出现硅片破坏及破片,影响到厂品良率,诸多浪费系统产量。
用到TOPSTEK难以清理前后左右料机,针对硅片难以清理设配采用,那么将来料硅片由承受盒或鲜花花束主动承载到难以清理设配中;待难以清理进行后,由皮带款的传送带输送机机承载到朋友自定义片盒内。
实现实用TOPSTEK洗两排料机,可当作手工操作流程,削减手工安全作业难度及硅片觉醒石率,提生人员分批造成的污染,提生良率及扩产。
TOPSTEK清洗上下料机,可集成MVC隐裂、水迹、双片、破片检测模块,提升产品良率,为客户节省大量资源,有效降低成本。
产品规格:
产品规格:
机械大小 | 堆叠8道机械设备 1.5mx2.9mx2m | |
片盒8道设施2.1mx2.9mx2m | ||
堆叠5道设备1.5mx2.4mx2m 片盒5道设备 2.1mx2.5mx2m |
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适于Wafer尺寸图 | 125x125mm/156x156mm(±0.5mm) | |
机械设备扩产 | 4300pics/h(可高端定制) | |
破片率 | <0.03% (硅片自个问题例外) |
产品特性:
不中止堆叠送料,确认产销量提高
可选择装料隐裂、双片在线检测方案
必选切料水迹、破片检验功能
专利局吹气贷款机构,很好变低叠片及破片率
简单式性能界面,可自在如何设置各大数据
有氧运动零部件应急可靠防火,应急保障工作人员应急可靠
改进的组成部分设计的,征地赔偿个人空间小
操作界面:
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